無(wú)錫尚積半導(dǎo)體
江蘇省,無(wú)錫市
新吳區(qū)長(zhǎng)江南路 35-312號(hào)廠(chǎng)房
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無(wú)錫尚積半導(dǎo)體科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)自研設(shè)備的廠(chǎng)商,主營(yíng)設(shè)備包括金屬濺射沉積(PVD),加強(qiáng)型等離子化學(xué)氣相沉積(PECVD),等離子干法刻蝕(ETCH)三個(gè)領(lǐng)域,服務(wù)于為全球的功率器件(Power Device),微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、先進(jìn)封裝(Advanced Packaging)、化合物半導(dǎo)體(III-V)、射頻(RF)、集成電路(IC)客戶(hù)。設(shè)備具備優(yōu)異的重復(fù)性和穩(wěn)定性、低故障率、長(zhǎng)使用壽命、易操作維修。得到客戶(hù)的廣泛認(rèn)可。
尚積半導(dǎo)體的氧化釩(VOx) 薄膜沉積,RF領(lǐng)域薄膜電阻關(guān)鍵工藝如氮化鉭(TaN)等薄膜沉積,TC-SAW SiO2薄膜沉積,高真空吸氣薄膜(Getter)沉積,技術(shù)參數(shù)均超越進(jìn)口設(shè)備,在客戶(hù)端已經(jīng)量產(chǎn),市占率遙遙領(lǐng)先。
在功率器件市場(chǎng),尚積半導(dǎo)體正面Hot Al設(shè)備填孔平坦化能力優(yōu)異,深寬比做到3:1,超越進(jìn)口設(shè)備;背面金屬濺射BSM性能穩(wěn)定,產(chǎn)能是進(jìn)口設(shè)備近兩倍。特別是在SiC領(lǐng)域,市占率遙遙領(lǐng)先。
尚積半導(dǎo)體在IC領(lǐng)域積累了二十余年的豐富經(jīng)驗(yàn),在高深寬比填孔、均勻性?xún)?yōu)化、應(yīng)力控制、薄膜的多樣性及復(fù)雜性等多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域有很深的造詣。
尚積半導(dǎo)體的PECVD和ETCH設(shè)備在MEMS、RF、Power等領(lǐng)域可以替代進(jìn)口設(shè)備,并提供更優(yōu)的工藝解決方案。
尚積——尚德務(wù)實(shí),積極進(jìn)取!
成為世界一流的半導(dǎo)體真空設(shè)備及先進(jìn)工藝的整合者。
專(zhuān)注于半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的核心裝備和關(guān)鍵工藝解決方案國(guó)產(chǎn)替代,并積極尋找并布局全新技術(shù)只做技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。
尚積半導(dǎo)體自主培養(yǎng)核心團(tuán)隊(duì)平均從業(yè)年資超過(guò)20年,長(zhǎng)期深耕半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè),有海內(nèi)外工作背景,前瞻的國(guó)際視野及及設(shè)備制造的產(chǎn)業(yè)鏈資源。